Предназначен для монтажа SMD, BGA компонентов в оборудовании любого уровня сложности свинцовыми и бессвинцовыми припоями.
Состав: Канифоль фракционированная, канифоль синтетическая, диоктилсебацинат, неионогенный активатор, антикоррозийный агент.

Предназначен исключительно под SMD, BGA, под бесконтактную пайку, под фен, под инфракрасную станцию.

Оптимальное технологическое окно 190-225 °C.

Не обязателен к отмывке! При необходимости остатки удалятся органическими растворителями.